【制造/封测】日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工

7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能。

据官网介绍，日月光第二园区将投资100亿元新台币用于厂房建置，200亿元新台币扩充先进封装产能，新厂预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3000坪，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达6千万美金，第二园区可创造2000个就业机会，未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。

另据联合新闻网报道，日月光在中坜工业区第一及第二园区投资总额将达1000亿元新台币（约226亿元人民币），创造产能达1000亿元新台币。

日月光中坜厂陈天赐总经理表示，第二园区是以“自动化工厂”、“智慧建筑”及“绿建筑”三构面规划而成的科技厂房。第二园区新厂导入智能制造、数字整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图，从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产，以AI智能检验替代人工检验，大大提高产品检验的准确率。

据了解，日月光中坜厂是智慧工业园区，提供IC封装、测试及材料一体化服务，长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装（SiP）模组方案和感测元件封测，主要与IC设计厂商合作，并提供标准软件方案。