利洁净低硫丁腈手套在倒装芯片中的应用？

利洁净低硫丁腈手套在倒装芯片（Flip Chip）工艺中的应用至关重要，其核心价值在于避免硫对芯片金属结构的腐蚀，确保键合可靠性和器件长期性能。以下从工艺特点、硫的危害、具体应用场景及选型要点展开说明：

一、倒装芯片工艺的核心特点与硫敏感点

1. 工艺简介倒装芯片是将芯片有源面（含凸点的一面）直接倒扣焊接到基板或封装载体上的技术，具有高密度互连、小型化、低电感等优势，广泛应用于CPU、GPU、传感器等高端芯片。关键工序：凸点制备：在芯片焊盘上形成铜/镍/金（Cu/Ni/Au）或锡/银（Sn/Ag）等金属凸点。助焊剂涂布：通过印刷或喷射施加助焊剂，促进焊接。回流焊接：高温下实现凸点与基板焊盘的冶金结合。底部填充：在芯片与基板间隙填充环氧树脂，增强机械可靠性。

2. 硫对倒装芯片的危害机制

凸点腐蚀： 金（Au）、银（Ag）、铜（Cu）等金属易与硫反应生成硫化物（如Ag₂S、CuS），导致凸点表面氧化层增厚、接触电阻增大。

案例：某5nm制程逻辑芯片在倒装焊接后，因手套硫残留导致金凸点边缘出现黑色硫化物斑点，键合良率从99.5%降至92%。

 助焊剂活性干扰： 硫可能与助焊剂中的有机酸（如硬脂酸）反应，降低润湿性，引发虚焊或焊盘脱落。

长期可靠性风险： 硫化物在湿热环境下可能形成电解液，引发电化学迁移，导致芯片长期使用中出现短路或功能失效。

二、低硫丁腈手套的具体应用场景

1. 凸点制备与芯片预处理操作内容： 手动拾取芯片，检查凸点质量（如平整度、污染）。用蘸取酒精的无尘布擦拭芯片表面（需佩戴手套避免手指污染）。

风险控制： 普通丁腈手套硫含量通常为1%~3%，而低硫手套可将硫含量控制在≤0.3%（部分高端产品≤0.1%），显著降低接触污染风险。

3.助焊剂涂布与回流焊接辅助操作内容： 手动调整助焊剂印刷模板，或补涂少量助焊剂至漏印区域。 焊接后目视检查焊点质量，剔除不良品。关键要求：手套需具备低离子污染（如Cl⁻、Na⁺含量＜10ppm）和低挥发性有机物（VOCs），避免与助焊剂成分发生交叉污染。

4.底部填充与后道检测 操作内容： 手动滴注底部填充胶，控制胶量和填充速度。 使用探针台进行电性测试，接触芯片焊盘。 硫迁移风险： 底部填充胶多为环氧树脂体系，若手套硫含量高，可能在高温固化过程中释放硫化合物，导致胶体变色或固化不完全。