利洁净低硫低氯丁腈手套在半导体生产中的应用

利洁净低硫低氯丁腈手套在半导体生产中的应用主要基于其

超低硫氯含量、高洁净度、防静电及化学兼容性，能够满足半导体制造对金属污染、微粒控制及工艺环境的严苛要求。以下是具体应用场景和优势：

1. 核心优势：低硫低氯的双重洁净保障

硫污染控制：硫元素可能与半导体中的金属层（如铝、铜互连）反应生成硫化物，导致电路短路或腐蚀。低硫设计可避免硫扩散污染。

 氯污染控制：氯元素在高温或潮湿环境下可能引发电化学腐蚀，尤其对氧化层（如SiO₂）或敏感元件（如MOSFET）造成损害。低氯配方减少此类风险。

 无卤素残留：符合半导体行业对卤素（Cl、Br等）的限制要求（如IEC 61249-2-21），避免对精密器件的化学侵蚀。

2. 高洁净度适配超净环境

微粒与离子控制：通过无硅油、无脱模剂工艺，手套表面微粒（≥0.5μm）≤1000个/副，离子残留（Na⁺、K⁺、Cl⁻等）≤100ppb，满足ISO Class 1~3（百级至十级）无尘室标准。

 低析出物：高温制程（如扩散、氧化）中不释放硫/氯化合物，防止晶圆表面污染或器件性能退化。